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Rehm LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten für den Bereich Semiconductor/ Leistungselektronik (Webinar | Online)
Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor. Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Weiterlesen…