Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien Weiterlesen…

NEPCON China 2023 (Messe | Shanghai)

Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023 Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40 Shanghai World Expo Exhibition & Convention CenterShanghai, China Wir freuen uns auf Sie! Eventdatum: 19.07.23 – 21.07.23 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Weiterlesen…

Rehm LIVE WEBINAR Löten unter Stickstoff (Webinar | Online)

Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim Löten, weniger Lötfehler und die Möglichkeit, die Oxidation von Oberflächen zu vermeiden – wurden nicht nur im „Blei-Zeitalter“ gerne genutzt. In unserem Webinar erklären wir Weiterlesen…

EPP InnovationsFORUM 2023 (Networking | Leinfelden-Echterdingen)

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Schwerpunktthemen der Veranstaltung sind: Nachhaltig. Energieeffizient. Ressourcenschonend Verkürzte Lieferketten durch Reshoring Digital. Vernetzt. Smart Smarte Produktion ermöglichen Daten im Zeitalter der Digitalisierung Es wird zwei parallel verlaufende Vortragsreihen geben. Zusätzlich haben Sie die Weiterlesen…